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一般指封装基板substrate层数和结构。

424，626，都是ABA样式。

A: 一层一层叠上去（或叠下去）的部分，一般用半固化介电层，上下电路用激光打孔的方式连通。

B：中心层，一般是CCL（双面覆铜有芯板），厚一点的用机械钻头钻孔做上下面连通，比较薄的可以双面激光钻孔连通。